„All-Silicon“ CMOS-Oszillatoren mit hoher Genauigkeit als Wafer und in Gehäusen
Hohe Performance und geringer Platzbedarf erlauben den Ersatz von Quarzen in Anwendungen mit kleinen Formfaktoren
Die neuen Bausteine ersetzen auf Quarz basierende Resonatoren und Oszillatoren in Anwendungen der Consumerelektronik, des Computings und Storage mit dem Bedarf nach kleinen Bauformen und sie bieten hervorragende Eigenschaften bei der Erzeugung der üblichen seriellen Schnittstellen einschließend S-ATA, PCIe, USB 2.0 und USB 3.0. Da die Bausteine auch als Wafer verfügbar sind, können Fertigungs- bzw. Gehäuseverfahren wie CoB (Chip On Board) oder MCM (Multi-Chip Module) angewendet werden, um erheblich Platz zu sparen.
Die beiden Chips MM8202 und MM8102 werden mit Standard CMOS-Technologie hergestellt und brauchen keinerlei mechanische Frequenzreferenzen, weder Quarz noch MEMS, und bieten damit den IDT-Anwendern eine voll integrierte Alternative zu Quarz basierenden Resonatoren bzw. Oszillatoren. Zudem ist vor allem der MM8202 ideal für sehr flache Consumer-Geräte geeignet, wie beispielsweise SIM-Karten mit hoher Speicherkapazität oder USB-Speichersticks.
Die beiden Typen MM8102 und MM8202 bieten exzellente Frequenzgenauigkeit (weniger als 300ppm beim MM8102) und hohe Maximalfrequenzen (bis zu 133MHz) – ideal für übliche serielle drahtgebundene Übertragungstechnologien, die heute verwendet werden.
Beide ICs verbrauchen nur sehr wenig Strom im aktiven Betrieb (2mA bei 1.8V) und unterstützen einen Stand-By Mode, mit dem sich die Stromaufnahme auf weniger als 1µA senken lässt. Die monolithischen „All-Silicon“ Bausteine bieten zudem hervorragende Schock- und Vibrationsfestigkeit, da sie die Frequenzen rein elektronisch ohne bewegliche mechanische Teile erzeugen.
